Ostatnio zastanawiałem się, czy w końcu powstanie w Polsce ta słynna fabryka Intela do pakowania i testowania chipów.
Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.
Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.
Ten „czip”, który widzi przeciętny Kowalski
Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.
Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.
Ten „czip”, który widzi przeciętny Kowalski
Xiaomi w 3 min zbiera 200k zamówień na model YU7, konkurenta Modelu Y od #tesla.
SU7 od Xiaomi aktualnie sprzedaje się lepiej w Chinach niż Model 3.
https://cnevpost.com/2025/06/26/xiaomi-launches-yu7-suv/
XIAOMI PO DZIŚ DZIEŃ NIE ZARABIA NA SPRZEDAWANYCH SAMOCHODACH. Może od modelu YU7 się to zmieni.
Produkcja YU7 już się dzieje, terminy dostaw do klientów są w przedziałach jednego,
źródło: 2025062614201281-1180x673
Pobierz@mlodir: Gdyby nie tzw early addopters, to ciezko by bylo z innowacja...