Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.
Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.
Ten „czip”, który widzi przeciętny Kowalski




























źródło: @12323004_5_2011_33
Pobierz