Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.
Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.
Ten „czip”, który widzi przeciętny Kowalski









![Silnik zasilany magnesem: The Future of Fuel [ENG]](https://wykop.pl/cdn/c3397993/34980db0cedbd05c627d42c48b7e3016b9ba73d87ab03bab85a740a5903640ce,w220h142.jpg)










Wprowadzamy zestaw zmian, które mają na celu uproszczenie korzystania z serwisu, uporządkowanie interfejsu oraz przywrócenie funkcjonalności przez Was cenionych. Poniżej znajdziecie szczegółowe informacje o tym, co się zmienia i z jakich powodów.
🗂 Rezygnacja z kategorii i kategorii własnych
System kategorii oraz kategorii własnych został usunięty, ponieważ – jak pokazały zarówno dane, jak i Wasze opinie w ankietach – nie spełnił swojej roli. Kategorie miały
źródło: Wykop - lewy panel
Pobierz