@Defined: jeszcze weszły czy mają wejść kolejne procki na AM4 więc ta podstawka ma już prawie 10 lat xd, a intel w tym czasie już z 3x zmieniał podstawki, mało tego na AM4 spokojnie da radę wyciągnąć w dobrej cenie mocny komp bez potrzeby zmiany na AM5 bo tu w zasadzie aby chodzi o ram ddr5, więc zmian nie ma.
  • Odpowiedz
  • 1
@jmp_eax: zgadzam się, AMD radzi tam sobie coraz lepiej. W przypadku procesorów konsumenckich sytuacja zmienia się dynamiczniej, ale to też może zwiastować zmianę trendu w data center i to się dzieje:

In 2017, AMD held nearly zero market share in the server processor segment. After CEO Lisa Su implemented a comprehensive platform strategy overhaul, AMD set ambitious goals for annual market share growth. This effort led to reaching 25% in
  • Odpowiedz
@gawix: jak wrzucisz w google tulejka gwintowana to jak będziesz wiedział jaki ma być gwint i będzie to gwint metryczny to powinieneś móc dokupić ale zapłacisz za nią 1zł a za wysyłę 15zł

jak masz w mieście sklep elektroniczny to może będą mieli takie tylko zmierz jaka wysokość i gwint
  • Odpowiedz
#gielda #intel
Ma ktoś może jakieś argumenty za tym żeby trzymać dalej tego niebieskiego śmieciucha? Bo ja chyba już tracę nadzieję że w tym gównie coś się naprawi i chyba ze stratą opchnę to jak najszybciej żeby spokojniej spać
  • 12
  • Odpowiedz
  • Otrzymuj powiadomienia
    o nowych komentarzach

@UczesanyPedryl: z tego co ogarniam to algorytmy upscaling u działają tylko jak się je bezpośrednio zakoduje w grze bo muszą mieć dostęp do np. wektorów ruchu. W każdej grze działa tylko FSR 1.0 (na windzie się to chyba nazywa RSR) bo on operuje jedynie na już gotowym, wyrenderowanym obrazie. Tylko FSR 1.0 wygląda fatalnie poniżej poziomu quality w 4k IMHO. Sam go używam jedynie w starszych grach 3D jeszcze na
  • Odpowiedz
@curiousboi +347
@Karl_Tofel: tam siadały na niego malolaty az intel pentium mu wypinało z socketu przy tym jego komputerku
co pouzywal to jego
Elberus - XD
#goldwykopsays #heheszki #intel 
https://wykop.pl/wpis/82401991/awww-shi...

źródło: OV8wLnBuYDdZFTpdbQ5tIhpNbgcrV2N0TVV2TG0WYGcKT3wWbRwiMRYTIwwwED8kVxA-Dy8MYSZUWAUDIxIqJRciCy1tQnxnDEBjXHJEeWcKRH1fdkV-ZQEofEAyGyh0RQ

Pobierz
  • Odpowiedz
  • Otrzymuj powiadomienia
    o nowych komentarzach

Ostatnio zastanawiałem się, czy w końcu powstanie w Polsce ta słynna fabryka Intela do pakowania i testowania chipów.
Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.

Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.

Ten „czip”, który widzi przeciętny Kowalski
  • 4
  • Odpowiedz
  • Otrzymuj powiadomienia
    o nowych komentarzach