Ostatnio zastanawiałem się, czy w końcu powstanie w Polsce ta słynna fabryka Intela do pakowania i testowania chipów.
Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.
Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.
Ten „czip”, który widzi przeciętny Kowalski
Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.
Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.
Ten „czip”, który widzi przeciętny Kowalski
w tym kraju przemysł to produkcja gówna z metalu, wyginanie blachy i drutu