YouTuber bitluni przez sześć miesięcy składał własną kartę graficzną z 8192 mikrokontrolerów CH570 RISC-V po 13 centów sztuka. Układ osiąga rozdzielczość 320x200 px. Pliki projektowe opublikowane, a następna wersja ma zawierać 32 000 chipów.

Nieoficjalne specyfikacje przyszłych procesorów Intel Nova Lake-S mówią o poborze mocy do 474 W dla flagowego modelu z 52 rdzeniami. Płyty główne Z990 będą wymagać nawet trzech złączy zasilania EPS, a producenci podzielą je na klasy mocy od 35 do 175 W.

IBM zaprezentował technologię produkcji chipów w skali 0,7 nm dzięki architekturze nanostack, która pozwala układać tranzystory w trzech wymiarach. Nowy układ ma nawet 100 miliardów tranzystorów i jest o 70 proc. bardziej energooszczędny, ale produkcja ruszy za 5 lat.

Chiński LineShine z wynikiem 2,198 eksaflopsa wyprzedził amerykańskiego El Capitana i objął pierwsze miejsce rankingu TOP500. To pierwszy chiński lider od ośmiu lat, a maszyna nie korzysta z GPU, tylko z niemal 13,8 miliona rdzeni CPU Armv9.

Producenci rzucili moce produkcyjne na pamięci HBM dla centrów danych AI, a stare DDR2 niezbędne w przemyśle i elektronice samochodowej nagle zrobiło się towarem rzadkim. Ceny w drugim kwartale wzrosły o 55-60 procent i mają rosnąć dalej.

AMD i Intel opublikowały wspólnie specyfikację ACE (AI Compute Extensions) dla architektury x86, przyspieszającą operacje macierzowe w modelach AI. Standard ma zachować kompatybilność między generacjami procesorów obu producentów.

Nowy standard HDMI 2.2 ma oferować do 96 Gbps przepustowości, czyli dwa razy więcej niż HDMI 2.1. Pierwsze urządzenia mają trafić na rynek w 2027 roku, a część funkcji pojawi się wcześniej. Standard celuje w wyższe rozdzielczości i odświeżanie.

Ultralekka mysz z perforowaną obudową, która nie tylko chłodzi dłonie, ale też sprawia, że nawet jak zalejesz ją potem, to i tak działa. Dziurki zmniejszają wagę, poprawiają chwyt i są wybawieniem dla graczy z mokrymi łapami.

Nowy procesor TensorDyne NAPIER używa arytmetyki logarytmicznej zamiast klasycznych operacji FP. Firma celuje w rynek AI i HPC, twierdząc, że może konkurować z NVIDIA GB300 Rubin. Brzmi kosmicznie, ale detale są jeszcze mgliste.

NT-CP1 jest podkładką termiczną wykorzystującą technologię nanorurek węglowych. Producent przekonuje, że materiał stopniowo dopasowuje się do mikroskopijnych nierówności powierzchni procesora oraz podstawy chłodzenia podczas kolejnych cykli nagrzewania i schładzania.

Naukowcy z Monash University stworzyli nanochip optoelektroniczny, który generuje sygnały świetlne, precyzyjnie je kieruje i zamienia z powrotem na elektryczne. Wszystko w jednej strukturze z materiałów grubości jednego atomu. Elektrony grzeją i tracą energię, fotony nie.