

- Najlepsze
- Wszystkie komentarze

TheDuck Autor
3
@emjot86: Ciekawe czy AMD przewidziało że pod światło nawet przez farbę będzie widać że laminat jest ewidentnie w 100% gotowy na drugi chip z rdzenami.

emjot86
1
@TheDuck: widać to raczej po samym rozstawieniu elementów

emjot86
0
@TheDuck: to większe to IO, te mniejsze to rdzenie. Jak widać jeszcze trochę się zmieści :)

grappas
0
I tak nie przeboleję, że trzeba będzie czekać do września ( ͡° ʖ̯ ͡°)

konto usunięte
0
@emjot86: czyli bedzie maksymalnie 16/32, jeden chiplet cpu 8/16

TheDuck Autor
0
@emjot86: Tak, ale samo rozstawienie nie daje takiej pewności.

supra107
0
@TheDuck: Ej no, kurde, faktycznie, tam jest miejsce na trzeci chiplet :D






