Ostatnio zastanawiałem się, czy w końcu powstanie w Polsce ta słynna fabryka Intela do pakowania i testowania chipów.
Wbrew temu, co może się wydawać laikowi, pakowanie i testowanie układów scalonych to bardzo skomplikowany i zaawansowany technologicznie proces.

Układy scalone (IC) są malutkie. Tak malutkie, że nie da się ich łatwo przylutować bezpośrednio do płytek PCB (np. płyty głównej). Są też delikatne i podatne na uszkodzenia. Dlatego właśnie potrzebują „opakowania”.

Ten „czip”, który widzi przeciętny KowalskiPokaż całość