[Visher]

Po małej przerwie witam ponownie na tagu i tym razem pokażę Wam coś innego, ale równie dobrze wpisującego się w jego ideę - będzie elektronika w prześwietleniu, tylko że tym razem pod zwykłym mikroskopem :)

Na poniższych zdjęciach widzicie zgłady obwodów drukowanych, czyli ich przekrój poprzeczny, w tym przypadku przez przelotki. W elektronice częściej jest to nazywane mikrosekcją. Zamawia się ją w fabryce w ramach partii produkcyjnej obwodów, jako element do zwymiarowania.

Na jej podstawie mierzy się m.in. takie parametry jak: finalna grubość warstw miedzi, grubość metalizacji otworów, średnice otworów, grubość powłoki lutowniczej (soldermaski), podtrawienie ścieżek (po wytrawianiu mają one kształt trapezu), ogólne wymiary całego stosu warstw po sprasowaniu. Dodatkowo, można zaobserwować, czy (jeśli było to wymagane) prawidłowo wykonano zalanie przelotek/otworów (wymagania mogą być różne, np. jednostronny tenting, obustronny, plugging, zalewanie, copper fill, castellated holes itd.).

Jeśli wymagania co do płytki są specyficzne (np. gruba warstwa miedzi, kontrola impedancji, któreś z powyższych), to mamy sposób na to aby sprawdzić, czy wykonanie jest zgodne ze specyfikacją. Ewentualna niezgodność może spowodować np. odbicia sygnału na skutek zmiany impedancji lub np. przegrzewanie lub przepalenie przelotek i ścieżek, jeśli fabryka pożałowała miedzi. Mi osobiście zdarzyło się, że losowe przelotki nie miały ciągłości, problem był przy laminacie 2.0 mm i przelotce 0.3 mm. Niestety zgładu nie miałem :( Może sam spróbuję zrobić..

Jak ktoś się nudzi, to możecie policzyć grubość miedzi, metalizacji i powłoki na poniższym laminacie :)

Do następnego wpisu! Jak będę umiał, to chętnie odpowiem na pytania :)

Zapraszam do obserwowania #elektronicznertg :)
Dodatkowo: #elektronika #pcb

[Visher]

@Visher: tak wygląda sam zgład, płytka jest zalewana jakimś epoksydem, a następnie szlifowana i polerowana:

[Visher]

@Visher: inny przykład mikrosekcji, pierwszy raz zauważyłem, że otwory o małej średnicy mogą być wiercone stożkowym wiertłem :)

[Visher]

@Visher: tutaj zalana przelotka, ale średnio im to wyszło - na szczęście nie jest to krytyczny aspekt, po prostu tak zaznaczyłem w projekcie :)

[Visher]

@Visher: różne rodzaje przelotek o których pisałem, wzięte z google grafika

[Visher]

@Visher: i na koniec zrzut ekranu z programu Polar Si8000, w którym widać, ile rzeczy może wpłynąć na impedancję (wziąłem jeden z najbardziej złożonych przypadków)

[Visher]

@Visher: btw. pionierem w dziedzinie to ja na pewno nie jestem, wyszukajcie w google grafika "pcb microsection", to znajdziecie bardziej złożone przypadki :) Polecam ten link dla jeszcze lepszych zdjęć, wszystkie powyższe były moje, dość amatorskie

[mati1408]

@Visher: robie takie same preparaty tylko że ze skał. ale poler to zrobiony fatalny xD

[Visher]

@mati1408: no kusiło mnie żeby wziąć trochę pasty polerskiej i to jeszcze dodatkowo przelecieć :D

[hitherto]

@Visher zajebiste, od dziś obserwuję ten tag

[przech]

@Visher: kontroli impedancji nie wykonuje się za pomocą mikrosekcji

[Visher]

@przech: tam gdzie pracuję, kontrolę impedancji robimy w formie konsultacji z fabryką w celu ustaleniu najlepszego stackupu i wymiarów ścieżek w danym układzie. Z tego co wiem, fabryki mają kalkulatory, które biorą pod uwagę znane parametry ich materiałów (prepregi o różnej grubości i przenikalności itp.) i procesu (podtrawienia, finalne grubości miedzi, grubości po sprasowaniu), no ale żeby te rzeczy wiedzieć, trzeba je jakoś zmierzyć, do tego sensowna wydawałaby się mikrosekcja. Oczywiście,