Wpis z mikrobloga

@tggeu: po co robisz ścieżki pod kątem? poza tym jeżeli chcesz to robić termotransferem to takie cienkie ścieżki pewni ci się rozlecą. poza tym nadmierne podgrzanie skutkować będzie rozwarstwieniem laminatu
@tggeu: to proponował bym grubsze ścieżki zrobić > 1 mm, to samo tyczy się padów. podczas lutowania cienkie ścieżki i małe pady lubią popękać i przykleić się do grota, no i najlepiej jest wiercić przed trawieniem
@tggeu: dlaczego nie dasz tej górnej ścieżki pod układ? Zaoszczędzisz trochę miejsca, a ścieżki łam pod 45* ale tam gdzie masz takie bardzo krótkie odcinki to leć bezpośrednio bo po złamaniu to dziwnie wygląda. I daj grubsze ścieżki. Ogólnie dałoby się to jeszcze bardziej zminiaturyzować
@tggeu: przecież to dip8 tam miejsca pod układem jest w #!$%@?, na biedę byś tam kilka ścieżek wsadził, ale masz tylko jedną którą można by wykorzystać, więc ją tam wsadź a ten kondensator czy co to jest odwróć i daj za układem i masz lewą stronę wolną
@tggeu: po lewej u góry zmieści się ten R2 bezpośrednio przy VCC, dasz trochę więcej miejsca z prawej i zmieści ci się tam rezystor z kondensatorem czy co to tam jest, a na dole zostanie tylko rezystor. co to za problem? nie wiem
@tggeu: dlaczego tą ścieżkę puściłeś między pinami? miałeś ją puścić na sam dół płytki zmieściłbyś ten kondensator nad tym dolnym

rezystorem
@tggeu: to skrajnie prawe (zakładam, że R6 poprowadź na dole, pod scalakiem, wtedy ścieżkę od kondensatora poprowadź pod R6 i pozbędziesz się tej ścieżki u góry.

P.S, kondensator ci troszkę nachodzi na scalak
@tggeu: Ta miniaturyzacja tutaj jest w ogóle potrzebna? Czy masz jakiś maksymalny obszar roboczy? Czy nie szybciej i prościej byłoby to polutować na płytce uniwersalnej, w końcu to tylko kilka elementów?