Wpis z mikrobloga

@Pan_Slon: Płytka jest pokryta jakimś zabezpieczeniem czymś w formie lakieru i po podgrzaniu zaczynają z pod niego na elementach wychodzić luźne kulki cyny.
Później muszę to na ciepło zeskrobać i oczyścić i miejscami poprawić luty ¯_(ツ)_/¯
Laminat zwykle bez trawienia jest pokryty cieńką warstwą miedzi, następnie trawi się w nim scieżki, wierci otwory, a na końcu pokrywa soldermaską dla zabezpieczenia. W Twoim wypadku dodatkowo przed pokryciem soldermaską całą powierzchnię pokryto cyną, a następnie dopiero zabezpieczono soldermaską. Stąd wypływająca cyna spod soldermaski po podgrzaniu. @KristoFuller
@KristoFuller: Takie cynowanie było kiedyś powszechnie stosowane w elektronice użytkowej. Do dziś pełni to rolę "wzmocnienia" połączenia w elektronice, która pracuje w ciężkich warunkach (pojazdy, wojsko). Dziś można to uświadczyć właśnie w niektórych autach, lub sprzętach audio, czy urządzeniach pomiarowych. Dziś rzecz jasna do elektroniki użytkowej się tego raczej nie stosuje, bo komputery, konsole, telefony mają się po prostu szybko zepsuć.
@KristoFuller: Hmm.. Patrząc na to zdjęcie to widzę tylko dużą ilość jakiegoś fluxa, który "wyrzuca" nadmiar cyny przy polach lutowniczych, tworząc kulki w tych miejscach. Jeżeli to jest lakier, to po prostu reaguję z cyną jak kalafonia. Tyle jestem w stanie wywnioskować ze zdjęcia.