Intel zapowiada 32 warstwowe układy NAND (3d)

Wszyscy wiedzą jak silnym dyskiem na rynku jest 850 pro firmy Samsung. Firma Samsung była prawdopodobnie pierwszą firmą, która zaprezentowała światu trójwymiarowe układy NAND w 40 nm procesie produkcji ( 32 warstwowe 86 gigabit). Firma intel podała do informacji, że w 2015 roku pojawi się ich...

Wszyscy wiedzą jak silnym dyskiem na rynku jest 850 pro firmy Samsung. Firma Samsung była prawdopodobnie pierwszą firmą, która zaprezentowała światu trójwymiarowe układy NAND w 40 nm procesie produkcji ( 32 warstwowe 86 gigabit). Firma intel podała do informacji, że w 2015 roku pojawi się ich 256-gigabit MLC NAND chip, który będzie się składał z 32 warstw oraz będzie dostępny w konfiguracji TLC 384-gigabit. Daje nam to pewien obraz jak rozwija się branża i jak dużych dysków możemy się spodziewać w przyszłości.
//www.anandtech.com/show/8749/intels-3d-nand-to-ship-in-h215-256gbit-die-32-layers